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正在爆发的新兴技术,以及我们如何实现? |3月16日研讨会报名进行中

本次网络研讨会,我们将重点讨论一项正在爆发的新兴技术 - Ultra HDI PCB,以及如何实现该项技术。 越来越多的电子产品都出现了微型化趋势。例如,就目前的BGA(球栅阵列)而言,电路板上的导 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 测量电路材料中的Dk温度变化

电路材料的温度特性参数可以让我们深入了解工作环境的温度变化如何影响毫米波和高速数字(HSD)电路性能。 材料工作温度是一个常常被忽视的电路材料参数。然而,电路板内外的热源造成的工作温度升高可能导致电 ...查看更多

CPCA 2023 | 新阶段新征程,MKS-安美特致力于助力电子行业客户优化互联

安美特于2022年8月正式加入MKS万机仪器大家庭。 2023年3月22-24日,安美特将首次作为MKS万机仪器旗下材料解决方案部的子品牌,参加于上海国家会展中心举行的CPCA国际电子电路展。 M ...查看更多

中国印制电路板行业龙头兴森科技再次牵手盘古信息,跃进数字化转型新征程

2月20日,广州兴森快捷电路科技有限公司(以下简称“兴森科技”)与广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)再度达成合作,正式启动&ldquo ...查看更多

中国印制电路板行业龙头兴森科技再次牵手盘古信息,跃进数字化转型新征程

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IBM Research:人工智能是高性能计算的关键特性

Dale McHerron任IBM Research公司高级经理,负责异构集成研究。在演讲中,Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求,以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。   ...查看更多

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